Godson-3 будет представлять собой процессорный блок, состоящий из нескольких ядер общего назначения Godson-2 и (в некоторых моделях) специализированных ядер GStera. Кроме того, в новых процессорах будет предусмотрена возможность сопряжения с другими CPU, что позволит создавать многопроцессорные системы. Ключевым нововведением станет добавление около 200 новых команд, которые обеспечат совместимость с архитектурой x86 и ускорят обработку мультимедийных данных.

Будет представлено две версии Godson-3: четырехъядерная и восьмиядерная. Все они будут производиться с использованием 65-нм проектных норм на мощностях ST Microelectronics, работать на тактовых частотах до 1 ГГц (позже частотный предел достигнет 1,2 ГГц) и иметь интегрированный контроллер памяти DDR2. Дизайн процессоров характеризуется распределенной масштабируемой архитектурой с конфигурируемым ядром и кэшем L2. Отметим сравнительно низкое энергопотребление чипов. Так, 4-ядерные процессоры Godson-3 потребляют около 10 Вт, а 8-ядерные – около 20 Вт.

Первые образцы четырехъядерных моделей Godson-3 увидят свет в этом году (хотя сроки начала массового производства не уточняются), а в 2009 появится восьмиядерная версия. Интересно, что на процессорах Godson-3 Китай планирует к 2010 году собрать суперкомпьютер с производительностью 1 петафлопс. Кроме того, Godson-3 появится также в настольных системах с производительностью порядка терафлопс.

Помимо представления Godson-3, китайские разработчики также анонсировали выпуск в следующем году процессоров Godson 2G и Godson 2H, в которых за основу возьмут архитектуру Godson-2. Чипы Godson-2G будут объединять вычислительное ядро и графический блок, а Godson-2H будет представлять собой «систему на чипе» (SoC) и объединять на одном кристалле сразу несколько компонентов, включая северный и южный мосты.

Заместитель директора ICT Живей Ксю (Zhiwei Xu) отметил, что над процессорами Godson в настоящее время работают около 300 человек, из которых 200 занимаются аппаратной частью, а остальные сфокусированы на разработке ПО.

Источник: 3dnews.ru