Комплекты выпускаются в двух вариантах: 3 Гб (1 Гб x 3) и 6 Гб (2 Гб x 3). И тот и другой обеспечивают скорость передачи данных 32 Гб/с.

По заявлению производителя, каждый чип проходит строжайший контроль, проверяется на установленные стандарты производительности и выпускается в упаковке Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) с высококачественными контактами для лучшего рассеивания тепла, электрической эффективности и повышения общей устойчивости системы.